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ZP-210水基清洗劑

ZP-210 water-based detergent

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ZP-220水基清洗劑

ZP-220 Water-based detergent

ZP-9000水基助焊劑

ZP-260E水基清洗劑

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ZP-260E水基清洗劑

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ZP - 10000 無鉛免洗助焊劑

產品描述ZP-10000無鉛免洗助焊劑是以醇類、多種表面活性劑為一體的融化物，它不含鹵素。它在無鉛波峰焊接方面具有獨特絕緣性和助焊性，焊接后幾乎沒有留下任何殘余物。就外觀而言，這種助焊劑是被廣大的用戶所接受。它在各方面是依照國際上表面絕緣電阻的標準要求制造而成此外，ZP-10000無鉛免洗助焊劑不會在測試焊墊上留下絕緣性的殘余物，因而不會干擾ICT測試的進行。。特征及用途①不含鹵素；②在無鉛焊接的表面殘留物極少，不粘且快干；③不具任何腐蝕性殘留物和導電離子；④具有極高的表面絕緣阻抗值生；⑤耐久之電氣可靠性。⑥具有均勻的擴展性，均衡性，非粘性；⑦可用發泡式和噴霧式作業。
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ZP - 900T 無鉛免洗助焊劑

產品描述ZP-900T 能提供固體含量低于5%的無鉛免洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。ZP-900T具有很好的焊接能力（低缺陷率），能夠良好焊接可焊性不佳的表面（元器件頂部和焊盤）ZP-900T 特別適用于由有機物或松香／樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。特征及用途①高活性，很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾；③免清洗減少生產成本；④減少阻焊膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產生；⑤長期電可靠性符合Bellcore 標準。
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ZP - 900 無鉛免洗助焊劑

產品描述ZP-900是一種活性好，低固含量，溶劑型免洗助焊劑。它由一組特有的活化系統設計而成。添加了少量的松香來加強其熱穩定性。這些活化劑在為這種低固含量，免洗助焊劑提供了最寬的工藝窗口的同時保持了長期，高可靠的電可靠性。波峰焊接后，ZP-900 留下很少的非粘性殘留物，易于針測。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾；③具有極佳的潤濕性及灌孔免清洗減少生產成本；④減少阻焊膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產生；⑤長期電可靠性符合Bellcore 標準。
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ZP - 800H 無鉛免洗助焊劑

產品描述ZP-800H是一種活性好，低固含量，免洗助焊劑。它由一組特有的活化系統設計而成。添加了少量的松香來加強其熱穩定性。這些活化劑在為這種低固含量，免洗助焊劑提供了最寬的工藝窗口的同時保持了長期，高可靠的電可靠性。波峰焊接后， ZP-800H留下很少的非粘性殘留物，易于針測。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾；③免清洗減少生產成本；④減少阻焊膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產生；⑤長期電可靠性符合Bellcore 標準。
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ZP - 800T 無鉛免洗助焊劑

產品描述ZP-800T是一種活性好，中固含量，無鉛免洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。ZP-800T具有很好的焊接能力（低缺陷率），能夠良好焊接可焊性不佳的表面（元器件頂部和焊盤）ZP-800T 特別適用于由有機物或松香／樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾；③免清洗減少生產成本；④減少阻焊膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產生；⑤長期電可靠性符合Bellcore 標準。
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ZP - 800T3 無鉛免洗助焊劑

產品描述ZP-800T3是一種活性好，低固含量，免洗助焊劑。它由一組特有的活化系統設計而成。添加了少量的松香來加強其熱穩定性。這些活化劑在為這種低固含量，免洗助焊劑提供了最寬的工藝窗口的同時保持了長期，高可靠的電可靠性。波峰焊接后，ZP-800T3 留下很少的非粘性殘留物，易于針測。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾；③免清洗減少生產成本；④減少阻焊膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產生； ⑤長期電可靠性符合Bellcore 標準。
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ZP-230A水基清洗劑

重點應用行業：半導體/PCBA行業產品描述ZP-230A水基清洗劑是用于半導體電子及PCBA 的清洗劑，是一種水性單相清潔劑，適用于噴淋及超聲波清洗工藝，可有效地去除所有種類的半導體電子器件，如引線框架、分立器件、功率模塊和功率LED以及倒裝芯片或CMOS(即芯片貼裝后)的助焊劑殘留物，為后續工藝如引線接合或成型提供優良的脫氧銅基層。特性與好處1、ZP-230A 為后續工藝（如引線接合、成型和粘合）提供無銹的活性銅表面 , 并在臨時存儲時間內保持這種活性表面；2、清洗劑在敏感材料（如銅、鋁、特別是鎳）上表現出高水平的材料兼容性；3、具有非常低的表面張力，非常適用于清潔細長的空間，如低支架組件下面的空間；4、由于其單相配方，ZP-230A 可以被輕易地處理掉，并可在浸漬槽工藝中提供卓越的性能；5、可以用去離子水輕松沖洗，不留下任何殘留物；6、無閃點，不含鹵素，無刺激性氣味。材料兼容性清洗塑料前．請參考材料兼容性列表:過濾器推薦清洗劑在敏感材料（如銅、鋁、特別是鎳）上表現出高水平的材料兼容性。技術參數環境/健康/安全規程(1) ZP-230A是水基及可生物降解的。(2) ZP-2...
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ZP-180A PCB/PCBA顆粒物水基清洗劑

應用行業：半導體/PCBA行業產品描述顆粒物對精密電子產品的生產造成了的困擾，特別是金屬顆粒物對精密電子產品的可靠性構成了嚴重的安全隱患。而ZP-180A是一款環保型中性水基清洗劑，由多款助劑精心復配而成，專門為了提高電子工業產品硬表面清潔、防止顆粒物吸附性能而設計。使用ZP-180A能有效防止顆粒物在多種電子產品表面材質上累積，賦予了出色的清潔防塵性能。這款清洗劑成份功效持久，并不會隨時間失效，是長效精密電子產品的必然之選。特性與優點1、出眾的清洗性能力；2、清洗后，能防止對顆粒物的吸附；3、有低用量持久效能；4、出眾的配方穩定性；5、無水痕殘留的潔凈功效；6、具有卓越的環保屬性及易生物降解性。PCB顆粒物水基清洗劑性能使用ZP-180水基清洗劑可提高產品的防塵性能。ZP-180優異性能出眾的表面兼容性和持久性能，為不同材質的表面提供了更為長效的防塵特性。因此，ZP-180水基清洗劑是所有電子工業產品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。圖1示出使用ZP-180在電子產品表面清潔防塵的功效提升。測試中，將合成顆粒物噴灑至兩個經過清洗劑清洗的電子產品表面:右面使用了ZP-180的水基清...
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ZP-180印制電路板顆粒物水基清洗劑

重點應用行業：PCB行業產品描述ZP-180是一款環保型中性水基清洗劑，由多款助劑復配而成，專為提高印制電路板表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設計。可替代VDA19.1標準推薦的非環保，難降解，不含芳香烴的異構烷烴，用于電子零部件顆粒物清洗和測試萃取。ZP-180 工藝窗口廣泛，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質發生化學反應，是性能優異的環境友好產品。ZP-180可以有效防止粉塵在多種電子產品表面材質上吸附，能夠賦予產品優異的清潔防塵性能。這款清洗劑成份功效持久，并不會隨時間失效，是精密電子產品提升表面顆粒物清潔度的首選。此藥水建議配合ZP-380印制電路板離子污染水基清洗劑一起使用，同時提升印制電路板表面離子清潔度，以增加印制電路板產品的長效穩定性和工作信賴度。特性與優點1、出眾的清洗性能力；2、清洗后，能防止對顆粒物的吸附；3、有低用量持久效能；4、出眾的配方穩定性；5、無水痕殘留的潔凈功效；6、具有卓越的環保屬性及易生物降解性。產品特點出眾的清洗能力;清洗后，防止對粉塵的吸附;低用量持久效能;出眾的配方穩定性;無水痕殘留的潔凈功效具有...
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ZP-200H水基清洗劑

重點應用行業：半導體/PCBA行業產品描述ZP-200H是一種水基環保清洗劑，采用多種有效表面活性劑，能夠有效地清除線路板及SMT鋼網上錫膏的松香及活性劑殘留物。ZP-200H在線式的水洗設備中體現了出眾清洗能力，其表面的活性劑具有超凡的潤濕能力，非常適合在硬性表面清潔中使用。同時具有低泡等特點，使用溫度極為廣泛，其表面活性劑在動態表面張力下降地十分迅速，水生生物毒性極低。ZP-200H溶液在長期循環使用時，成分穩定，降低添加頻率，從而大大地減少了使用量。ZP-200H沒有添加有機硅類消泡劑，如果在使用時產生過多的泡沫，可以添加ZP-100消泡劑進行有效消除。ZP-200H主要是通過形成水溶性脂類來去除線路板及鋼網上錫膏的殘留物。特性與優點1、具有卓越的環保屬性及易生物降解性；2、它的水洗是溶劑類清洗的有效替代技術；3、使用廣泛，良好的安全性及可靠性；4、在在線式清洗設備中使用，經濟實用，簡單方便。ZP-200H 的使用除了使用在線式清洗設備外，ZP-200H還可以在大的浸泡槽或者是超聲波中使用，也允許使用自來水。ZP-200H適當使用.取決于使用工件的生產量、清洗溫度和清洗時間這...
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廣州正普化工有限公司是《中華人民共和國電子制造用水基清洗劑行業標準》主要起草單位，也是一家集研發、生產、銷售水基系列清洗劑的專業公司。產品主要應用于:集成電路板制造（PCB），集成電路板封裝(PCBA），封裝及晶圓清洗，半導體元器件制造，攝像頭模組生產，通訊，光學，汽車零部件制造等領域的超精密清洗。

服務客戶遍及電子電氣，儀器儀表，塑膠，五金機械，醫療器械，航空航天等行業。公司擁....

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